6月7日晚间，中芯国际在上交所公布了对第一轮审核问询函的回复，仅用4天，创造了一个新纪录，而在六大类、29个问题中，最引人关注的当属对于新工艺细节的披露。

　　中芯国际表示，14nm晶圆代工产能正处于初期布局阶段，因此全球份额相对较低，不过第一代14nm FinFET技术已进入量产阶段，而且技术上处于国际领先水平，且具有一定的性价比，目前已同众多客户开展合作，预测产能利用率可以稳定保持在较高水平。

　　中芯国际透露，利用其先进FinFET技术在晶圆上所制成的芯片，已应用于智能手机领域。虽未进一步明确，但显然指的就是华为麒麟710A。

　　在下一代技术节点的开发上，全球纯晶圆代工厂仅剩台积电、中芯国际两家，第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段，与第一代对比有望在性能上提高约20% ，功耗降低约60%。