联瑞新材（688300）：

　　公司主营为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。近几年公司稳健成长，过去5年营收复合增速22.05%，归母净利润复合增速32.55%。

　　球型硅微粉技术难度较高，长期被国外厂商所垄断。公司从2006年一直积极研究探索物理法制备球形硅微粉的工艺技术，到2010年在高温火焰成球领域实现技术突破，成功掌握了利用火焰法高温制备球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等关键工艺技术，达到国际水平，目前已经通过下游客户的验证，2019年上半年向生益科技进行了供应。

　　公司通过十余年的技术攻关和产业化建设，成功实施了“大规模集成电路及IC基板用球形硅微粉产业化项目”，打破了日本等国家对球形硅微粉产品的垄断。