第三代半导体板块大涨，主要因彭博社报道称，第三代半导体将作为投资重点列入十四五计划。据悉，下一个五年的经济战略包括向无线网络、人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。

　　国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲日前也透露，国家2030计划和“十四五”国家研发计划已经明确，第三代半导体是重要发展方向，现在到了动议讨论实施方案的阶段。

　　原中芯国际创始人兼CEO现芯恩（青岛）创始人兼董事长张汝京近期在一场会议中分享表示，第三代半导体材料多为3、5族的元素化和形成的材料，包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）等。

　　第三代半导体材料在新能源汽车、轨道交通、新一代移动通信、智能电网等领域有广阔的应用前景。张汝京表示，目前第三代半导体已成为主流。