中芯国际招股书称，根据ICInsights统计，2018年度行业龙头占全球纯晶圆代工市场份额的59%，中芯国际占6%。

　　这里说的行业龙头就是台积电。

　　数据显示，2019年台积电晶圆产能为27，967千片/年，排名第二的联华电子为8，148千片/年。

　　2019年，中芯国际的晶圆产能约为5，482千片/年。数量上，中芯国际与第一差距甚远。

　　同时，中芯国际2019年实现营业收入221.6亿元，实现归属净利润16.6亿元。而台积电去年营业收入高达346.32亿美元，约为中芯国际的11倍。

　　广东展富资产管理有限公司总经理钟海波表示，在全球芯片顶端市场，台积电一家独大，我们与之差距还有很大，当然台积电也是通过几十年的发展才获得了这一地位。

　　另外，中芯国际的关键材料和设备受制于国外公司。

　　公司招股书称，公司主要材料及设备供应商多数为境外公司，分别来自于日本、韩国、荷兰、美国等国家。

　　从中芯国际的招标情况分析，晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低。

　　东吴证券的一份研报称，晶圆制造属于典型的资产和技术密集型产业，晶圆厂80%的投资用于购买设备。其中光刻、刻蚀及薄膜沉积为晶圆制造的核心步骤。

　　目前光刻环节基本由荷兰ASML公司垄断，刻蚀与薄膜沉积设备主要由美国应用材料股份有限公司（AMAT）和日本TAZMO供应。

　　随着国内企业的技术提升，刻蚀与薄膜沉积由中微公司与北方华创开始逐步实现进口替代。

　　技术门槛较低的清洗设备国产化率已经达到40%，主要企业为沈阳芯源和硕辉科技。

　　不过，最大的差距是，台积电分别于2015年、2016年及2018年实现了16纳米、10纳米及7纳米制程的量产。2020年又开始实现了5纳米制程的量产。

　　格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。

　　而中芯国际14纳米制程到2019年才量产。

　　当前目标是提升国产化率

　　钟海波认为，当前我国芯片行业发展还没有到赶超国际巨头的时期，目前的目标应该是提升产业国产化率，加大国内企业产业替代能力。

　　其表示，我国芯片产业受到美国围堵，（行业发展）限制很大，但中国又是半导体最大的市场之一，大家看好中芯国际，就是对其未来的市场订单有很好的预期。

　　事实上，目前我国芯片国产化替代市场就有3000亿的容量，而中芯国际8纳米、12纳米芯片基本已经能够满足国内大部分企业的需要。

　　众所周知，晶圆代工行业属于技术密集型、资金密集型行业，其工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长。

　　此次中芯国际回归A股，在一定程度上可以弥补公司资金不足的问题。